반도체 부활 신호, HBM 시장 성장 수혜 동시 기대(출처 : ACE ETF)

안녕하세요. Green입니다.

오늘은 ACE ETF에서 HBM반도체 관련 좋은 자료가 올라와서 소개해 드리려고 합니다.

 

삼성전자 반도체 부문과 SK하이닉스가 올 3분기 적자를 줄이는데 성공 하면서, 반도체 업계에 드리웠던 안개가 서서히 걷히고 있는 모습입니다.

이스라엘-팔레스타인 전쟁과 미국 국채금리 상승이라는 악조건에도 불구하고, 반도체 보릿고개를 넘어 업황 반등에 대한 기대가 커지고 있기 때문인데요. 업황이 바닥을 찍고 반등하고 있는 만큼 그 상승폭이 더 클것이란 장밋빛 기대감 까지 내비쳐지고 있습니다.

그렇다면 이 기에서 탑승하기 위해 우리는 어떤 반도체 기업들에 투자를 해야할 까요?

어떤 기업에 투자를 해야 큰 수혜를 기대할 수 있을까요?

 

 

HBM에 활용 가능한 패키징 공정 기업들과 미세화 공정에 참여하는 기업이라 할 수 있는데요. 메모리의 주요 은용처가 확장되면서 HBM 시장의 폭발적인 성장이 기대되는 만큼 오늘은 앞으로의 메모리 반도체 산업의 전망과 함께 HBM 시장 분야에 경쟁력에 대해서 자세히 살펴보도록 하겠습니다.

 

2024년 반도체 투자 키워드
메모리 반도체 불황의 끝이 보인다

전세계적인 반도체 한파로 감산에 돌입했던 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 재고자산이 최근 업황 회복세와 맞물려 개선되는 모습을 보이고 있습니다.

삼성전자가 발표한 올해 3분기 반도체 부문 매출은 16조 4,400억원으로 영업손실은 3조 7,000억원을 기록했습니다.

올해 1분기에 14년 만에 DS부문 분기 적자를 낸 뒤 3분기 내내 적자를 이어오고 있지만, 전분기 대비하여 그 폭을 약 6,000억원가량 줄인 결과인데요. 삼성전자는 적자폭 감소 이유에 대해 메모리 반도체 사업부문의 성과 때문이라고 했습니다.

이런 실적 개선세가 지속된다면 내년 상반기에는 DS부문 흑자전환을 충분히 기대할 수 있을 것이라 전망되고 있는데요.

이를 뒷받침하듯 삼성전자는 실적 발표 이후 컨퍼런스 콜에서 메모리 반도체의 업황 회복 가능성을 언급하며 메모리 반도체 평균 판매단가의 상승 전환 및 D램과 낸드의 재고 수준이 모두 5월 정점을 찍고 지속해서 감소 중이라 전했습니다.

 

반도체의 시간 내년의 주인공은 HBM

바닥을 벗어났다는 것만으로도 삼성전자와 SK하이닉스를 주목해 하는 이유는 충분한데요.

업황 회복 개선 기대감과 더불어 2024년 두 종목에 주목해야 하는 또하나의 이유는 HBM 입니다.

23년 연초 이후 반도체 업황 부진에도 불구하고 삼성전자의 주가가 나쁘지 않은 흐름을 보였던 것이 바로 이 HBM 때문인데 24년에도 HBM 모멘텀은 이어질 전망입니다.

HBM은 메모리 반도체 시장을 주도할 차세대 기술로서 제품 단가 측면에서도 HBM과 범용 D램의 차이가 적게는 6~7배, 많게는 10개 넘게 차이가 나는데요.

즉, HBM이 전체 메모리 시장에서 차지하는 비중이 1%에 불과한다 하더라도 제품 1개당 이익률은 일반 메모리에 비해 훨씬 높다는 거죠. 경쟁사 대비 우위를 점하기 위해 대규모 투자 계획을 이어갈 것이라 밝혔고요.

삼성전자의 경우 24년 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하기 위해 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획이라고 전했으며, SK하이닉스는 내년 설비투자 10조, 낸드 투자 최소화, 투자비 상당액을 HBM 설비/기술에 쏟아부을 계획이라 발표했습니다.

한편, 미국의 팹리스(반도체 설계 전문 기업)기업인 엔비디아는 SK하이닉스를 비롯하여 삼성전자와 HBM을 확보함으로써 공급망 다양화를 실현하겠다고 밝힌바 있는데요. AI반도체 침 경쟁이 본격화 될 것을 예고하기도 했습니다.

다가올 24년 경제 및 투자시장의 Key는 반도체가 가지고 있으며 그 투자에 중축에는 메모리 반도체 업황개선과 HBM 시장 성장에 있다는 것을 아셔야 합니다.

 

 

너와 나의 연결관계, HBM과 한미반도체

한미반도체가 이토록 시장의 주목을 받는 이유는 무엇일까요?

반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데요.

전공정은 원재료인 웨이퍼에 집적회로를 그려 전기적 특성을 지니도록 가공하는 과정이며, 후공정은 기판 위에 만들어진 회로를 하나씩 자르고 배선을 연결, 패키징 한 후 제대로 작동하는지 검사를 하는 단계로 생각해 볼 수 있습니다.

최근 전공정에서의 반도체 성능 개선이 한계에 부딫히면서 후공정에서 미세화를 위한 움직임이 활발한데요.

한미반도체가 주목받는 이유입니다.

HBM은 고성능 AI 연산에 특화된 차세대 메모리 반도체로써 기판위에 최대 12개 메모리 트랜지스터를 쌓아 올리는 적층 방식으로 제조되는데 이때 칩을 연결하는 패키징 기술이 핵심입니다.

특히 HBM을 제작하려면 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로 기판에 부착하는 장비인 TC본더가 반드시 사용되어야만 하는데요. 한미반도체가 생산하는 듀얼 TC본더 는 HBM 생산에 꼭 필요한 장비로 주로 차세대 HBM 반도체 칩 수직 적층 생산성, 정밀도 향상 패키징에 활용되고 있습니다.

덕분에 한미 반도체는 최근 SK하이닉스로부터 3세대 듀얼 T본더 그리핀 수주를 따낸것은 물론이며,  SK하이닉스의 HBM 생산을 위해 TC본더 장비를 공급하는 독점 업체이기도 합니다.

 

 

여기까지 오늘은 HBM 반도체와 관련된 내용을 살펴보았는데요.

투자는 항상 신중하게 결정하시길 바랍니다^^

개별종목 또는 ETF들을 비교해 보시길 권장드립니다!